Nos moyens

Nos moyens

Nous mettons tout en œuvre pour apporter des solutions et prestations de qualité.

Situé dans la zone industrielle de CARROS, notre atelier dispose des machines et équipements de haute précision. Notre ligne d’assemblage inclut : une machine pour pose de la pâte à braser (sérigraphie), une machine automatique pour placement de composants, un four brasage à phase vapeur, et deux postes de contrôle optique pour les cartes électroniques.

Sérigraphie manuelle

Sérigraphie

Pour déposer de pâte à braser sur le PCB nous disposons d’une machine de sérigraphie SD360U qui nous permet d’assurer l’alignement PCB / STENCIL avec une grande précision à la fois pour un assemblage simple face ou double face. Les dimensions maximales du pochoir sont 380 x 270 mm et pour le PCB sont de 355 x 255 mm.

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Brasage

Pour le brasage de composantes, nous utilisons un four à phase vapeur IMDS IT PROFILER. Le brasage à phase vapeur permet d’éviter la surchauffe des composants et assurer une meilleure qualité du brasage. Le brasage de composants traditionnels est effectué manuellement à l’aide d’un fer à souder et/ou station soudage à air chaud.

 

Machine assemblage PCB

Assemblage composants

Nous sommes équipés d’une machine d’assemblage automatique Neoden4, qui nous permet d’assurer le placement avec une extrême précision pour des composants 0201 au TQFP 240, BGA et QFN. Le format utile de travail est de 350 x 400 avec une précision de placement de ± 0.02 mm. La capacité de placement est de 5000 cp/h (avec vision).

Système d'inspection BGA

Contrôle qualité

Nos postes de contrôle sont équipés de binoculaire, pour l’inspection en détail des brasures. Pour l’inspection des BGA nous disposons d’un système ERSASCOPE 1 qui nous permet de visualiser l’alignement des billes, la qualité du brasage, etc.